未来CSP降价成必然 市场竞争或将更激烈

　　目前CSP的价格按产品需求来划分，与普通照明市场产品相比还是较高，不被接受或接受困难;在背光市场价格与现有产品基本持平、但在闪光灯、车用等市场价格又较现有产品有优势。

　　“就目前趋势来看，近一年内CSP产品的价格已经出现了较大的降幅，同时随着国内生产设备、晶片等物料的配套供应链的发展，未来CSP价格还会出现大幅下滑。”兆驰表示。

　　当前的CSP的产品主要用在车灯、显示背光、闪光灯等相对特殊的应用市场，这些市场对品质要求比较严格，价格基本上还是能被用户所接受。

　　谭刚坦言，“现阶段CSP还没有形成足够的规模生产，倒装芯片价格相对正装芯片价格是偏高，但从可预见的市场来看，CSP在将来会迎来规模性的发展，芯片光效不断提高的同时成本也将会有大幅下调，价格一定也会随着芯片这一核心物料调整而向下调整。”

　　宋东对此则相对谨慎，“技术成熟了价格自然会趋于平稳，性价比出来了，客户自然会选择，所有产品最终还是要交由市场来决定。”

　　CSP市场竞争或将更激烈

　　目前制约着CSP产品成本的主要因素为高精度的生产和检测设备、晶片等物料的配套供应链的发展还未形成规模，国内CSP生产厂商设备规模化投入高，如晶片等原材料还未成规模化量产，原材料成本也偏高。

　　在这样的市场背景下，兆驰节能照明股份一方面通过与原材料供应商达成战略合作，协助供应商进行标准化物料开发，直接降低CSP产品成本;另一方面通过与客户深度交流，在设计开发之初就给予全面的产品方案的技术支持，最终达到CSP产品方案系统总成本优化。

　　随着国内生产设备、晶片等物料的配套供应链的发展，未来几年CSP价格必然会出现大幅下滑，直至现有产品的价格20%-30%。

　　兆驰预测，“届时CSP产品将会在不同的领域得到全面的推广和应用，会让CSP产品在市场上的竞争变得更加激烈和激进。”

　　随着行业持续形成看好共识，很多企业都在向CSP板块不断加大资金技术方面投入。产品光效、产能规模、SMT贴装良品率、性价比等问题都将逐渐得到改善解决，预计到2017年CSP的封装产值预计达到60亿元以上。

　　“东昊光电子在2016年规划的厦门生产基地将在2017年初开始投入生产，产能将会比现在扩大3-4倍，在规模生产上面将人工成本和设备成本投入摊薄，并利用规模效应在芯片上争取一定的价格主动进行成本控制。”谭刚最后提到。