智能家居行业：市场变化与“芯”机会

　　2017年以来，格力、康佳、美的等传统家电企业开始建立自己的半导体相关部门，开始自研芯片。2021年，美的开始量产MCU控制芯片，未来还将布局IoT芯片、电源芯片等领域;海信自主研发并发布了8K的AI画质芯片;格力使用量较多的功率器件芯片和微控制器芯片，都通过自主开发实现了大量投产。包括TCL、康佳、创维、海尔在内的多家传统家电企业都已布局半导体领域。

　　而BAT传统互联网巨头、手机及新兴智能家居巨头更是借助自身软硬件的优势，持续渗透上游产品设计、技术研发、元器件供应等环节。比如小米智能家居以小米路由器、小米智能手机、智能电视为核心，以小米生态链的硬件智能产品为依托，为消费者提供了万物互联互通的智能体验，用年轻多元的设计与亲民的价格，打造了首个大众买得起的智能家居品牌。

　　中游供应商们正向着平台化、生态圈化发展，不断提高议价水平及核心竞争力，向全产业链延伸。他们还不断多元化产品品类，实现家居全屋智能的闭环，占据更多的市场份额，提升品牌效应，增加客户粘性。这一切，更需要各种芯片与方案的硬件加持。

　　过去一年，中国智能家居设备市场在产品升级和成本上浮的影响下，均价有了明显的提升，智能电视、智能音箱、扫地机器人等在中高价位的市场份额也有明显增长。

　　然而，当下智能家居设备还面临着种种亟需解决的痛点，无形中为各类芯片带来机会：

　　核心芯片及传感器本土化水平依然比较低(国产芯片市占率不足5%，70%的传感器被国外企业垄断);

　　生态链上的各品牌难以互通互联，产品仍处于弱智能化;

　　单品体验差，普遍采用的手机APP控制、语音交互等用户体验差;

　　以当下较为成熟的家庭安防为例，云端数据的传输存在隐私安全风险等。

　　随着传统家电、新兴智能家居产品与方案商等厂商拓展中高价位市场机会，部分芯片等元器件成本的回落，智能家居市场也将迎来发展新机遇。